미국의 인텔과 세계 최대의 모바일 반도체 설계자산 기업인 영국의 ARM이 반도체 위탁생산, 파운드리 분야에서 동맹을 선언했습니다. 두 회사는 공동성명을 통해 반도체 설계전문 기업들이 인텔 18A 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력한다고 밝혔습니다. 이어 모바일 기기용 시스템 반도체를 시작으로 자동차, 사물인터넷, 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것이라고 전했습니다 18A 공정은 1.8나노 칩을 생산하는 인텔의 미래 공정입니다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 분야에서 독보적인 위치에 있는 인텔은 2021년 파운드리 분야를 강화하기 위해 인텔파운드리서비스를 출범시켰습니다. 인텔파운드리서비스는 내년부터 2나노급과 1.8나노급 공정을 가동하며 타이완의 TSMC와 삼성전자 등 기존 파운드리 업체와 본격적인 경쟁에 나섭니다. 인텔과 ARM의 전략적 협업 선언은 기존 최대의 파운드리 기업인 TSMC를 따라잡기 위해 고군분투하고 있는 삼성전자에 악재가 될 가능성이 높습니다. 인텔의 1.8나노 공정이 우위를 증명할 경우 퀄컴 등 주요 고객사들이 인텔을 새로운 제조기지로 삼을 가능성이 있기 때문입니다. 삼성전자가 경쟁해야 할 대상이 타이완의 TSMC 하나만이 아니라 인텔까지로 늘어난다는 의미입니다. 관건은 인텔이 18A 공정을 기반으로 한 칩의 양산에 성공하느냐 여부입니다. 반도체는 수율, 즉 전체 생산품 중 결함이 없는 합격품의 비율이 중요하기 때문입니다. YTN 김원배입니다. #삼성전자 #인텔 #arm |